信息化高速发展的时代，半导体材料生产企业和软件企业如何共生？昨天上午，首次在我市召开的中国半导体材料年会上，全国第一块硅平面单片集成电路研制者许居衍院士提出，半导体材料生产企业要走出半导体求发展，不能以硅为中心又不能离开硅技术，软件企业同样也要跳出行业谋转型。
　　
　　本次年会的主题是“快速发展中的我国半导体材料产业”。中国工程院院士许居衍、梁骏吾，中国科学院院士王占国分别就硅产业的发展新动向、太阳能电池材料与器件、21世纪绿色高技术产业阐述了自己的观点和看法。
　　
　　随着电子信息制造业的快速发展，硅芯片盈利潜力逐步下降，半导体材料生产企业和软件企业谋求发展并成功转型成为当务之急。“半导体材料企业要走出半导体谋求发展，芯片再也不能以‘元器件’为主要形式提供给终端商使用，软件也要走出‘捆绑’单一CPU的格局。”许居衍说，硅和软件进入了高度融合的阶段。
　　
　　新材料、新能源、新光源是我市重要的新兴产业，目前全市电子信息产业已具规模，共有制造业企业2000多家，其中规模以上企业1519家。今年上半年实现主营业务收入728亿元，同比增长23%。
　　
　　30多家宁波半导体生产企业参加了会议。其中作为我国目前惟一拥有完整硅材料制造体系的宁波立立电子股份有限公司，获得国家“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”的首批专项扶持资金6201万元日前已到位。这是我市迄今为止首个获国家经费支持上亿元的项目。