纵观功率半导体行业，与功率集成电路产业主要被国外厂商把持的情况不同，国内功率器件行业受技术、资金、产品认可度等因素的制约相对有限，因此能够保持高速增长的态势。作为一家新兴企业，广州成启半导体有限公司是如何做的呢?在第十四届高交会电子展上，21ic记者有幸采访到了成启半导体营销总监谭振兴先生。

     谭先生介绍说：“成启半导体成立于2006年，在这几年中，公司业由小到大，产品由少到多，最早只有平面高压mos管，起步时不到5个客户，随着公司的不断发展，现在已有200多家客户。目前公司主打MOSFET， 同时IGBT的产品还在开发中。”

    记者通过采访得知，成启半导体专注于功率半导体中的MOSFET，除了能提供传统的PLANNNER工艺MOSFET之外，还可以提供低于世界先进水平的0.18微米的TRENCH工艺MOSFET。此次高交会，成启主要展出了两类产品：传统平面工艺MOSFET和沟槽式工艺MOSFET。沟槽式工艺主要是基于0.18微米工艺来做的，在国内处于领先水平。

    功率半导体器件被广泛的应用于消费电子、通信、计算机、汽车电子、医疗电子、工业设备等领域，国外厂商飞思卡尔、瑞萨等大企业通过领先的技术占据着市场的大部分份额，各产商之间的竞争十分激烈，成启是如何保持优势的呢?谭先生表示，成启只专注与功率半导体中的MOSFET。这个行业在国内起步不到10年，目前国内还有相当多的客户群，虽然国内品牌的市场份额小，但是前景广阔。通过对品质的严格要求，成启打造了属于自己的品牌，目前HOMSEMI MOSFET的最高耐压能够达到900V，最大电流达到196A,最小的RDS(ON)能低于2.5mΩ。

    记者了解到，2010年，中国功率分立器件的市场规模达到4341.53亿只，销售额达到1557.55亿元。近年来，我国半导体分立器件进出口顺差逐年提高，产业转移趋势明显，由此带来了巨大的进口产品替代空间。2010年，我国半导体分立器件进出口额分别为160.8亿美元和320.5亿美元，较上年同期增长42.43%、111.24%，实现进出口141.7亿美元的顺差。国内产业通过几年的发展取得了较大的进步，为国内企业带来了发展的契机。

    在谈到国内外技术的差距时，谭先生说：“差距是有的，超结工艺的高端产品，还是国外企业的强项，不过明年我们也会推出我们超结工艺产品。另外，国外有些模块的产品，目前在国内还是刚起步。”

   谭先生也向记者透露了成启明年的发展规划，一个是推出超结工艺的MOSFET，产品的特点是耐压比较高，导通损耗小，在国内是领先的产品。另一个是在封装这块，成启将推出陶瓷背板MOSFET，陶瓷背板以往用于模块中，成启把这种技术用到了分立器件当中， 因为陶瓷的热阻比传统的金属像铜等要低三倍，这样使得MOSFET的散热更好。

    谭先生总结成启的策略有两点：一是不断发展创新，生产优质产品;二是发挥国内企业优势，更加贴近客户，使得产品的设计、参数贴近国内客户的需求。